골판지

주요 특징

골 구조가 충격을 흡수하고 하중을 분산시켜 운송·적재 과정에서도 제품을 안정적으로 보호합니다.

강도 대비 가벼워 물류 효율이 높으며, 합리적인 제작 단가로 대량 유통에 적합합니다.

골 두께(E골, B골, A골 등)에 따라 소형부터 중·대형 제품까지 폭넓게 대응 가능하며,
합지를 통해 외관 고급화도 구현할 수 있습니다.

일반 패키지 제작에서는 E골이 가장 많이 사용되며,
프리미엄 패키지는 골판지 위에 인쇄지를 합지하여 보호력과 외관 완성도를 동시에 확보합니다.

가장 전통적인 고골(高골) 구조로, 두께가 두꺼운 타입입니다.

약 4.5 ~ 4.8mm

완충력과 수직 압축 강도가 가장 우수하며 충격 흡수에 강합니다.
중량 하중 대응력이 뛰어나지만 부피감은 있는 편입니다.

10kg 이하 중량 제품, 산업용 포장, 대형 물류 박스

가장 널리 사용되는 표준 골판지 구조입니다.

약 2.5 ~ 3mm

강도와 절곡성의 균형이 좋으며 다양한 제품에 적용 가능합니다.
압축 강도와 완충력의 밸런스가 뛰어나고 경제성도 우수합니다.

5kg 이하 택배 박스, 소형 가전, 일반 물류 포장

얇고 밀도가 높은 미세 골 구조입니다.

약 1.2 ~ 1.4mm

표면이 비교적 평평해 외관이 깔끔하며 인쇄 품질 구현에 유리합니다.
합지 시 고급 패키지 연출에 적합합니다.

합지박스, 프리미엄 소형 패키지, 화장품·건강식품 박스

초박형 골 구조로 슬림 패키지에 적합한 타입입니다.

약 0.6 ~ 1.0mm

얇아 정밀 인쇄와 세밀한 디자인 표현에 적합합니다.
슬림한 외관 구현이 가능하나 중량 대응력은 제한적입니다.

화장품, 소형 전자제품, 고급 슬림 패키지

무거운 제품일수록 골이 높은 구조(A골, B골)를 선택해 압축 강도를 확보합니다.

충격에 민감한 제품은 골 두께를 높이거나 내부 완충재 설계가 필요합니다.

브랜드 이미지가 중요한 경우, E골·F골 위에 고급 인쇄지를 합지해 외관을 개선합니다.

장기 적재 또는 수출 물류 환경에서는 골 밀도와 내구성을 고려해야 합니다.